2016年国家技术发明二等奖
基于LED半导体照明是国家战略新兴产业，对节能环保意义重大。LED封装涉及多种材料、多步工艺、多能域（光、热、电、力学和化学等）、多表面/界面交互作用，约束条件多，难以实现多目标优化（低热阻、高光效、高照明品质等）。
项目组在国家自然科学基金、“973”计划、“863”计划支持下，历经10年联合攻关， 提出了高品质白光LED封装优化方法及工艺，首次发现荧光涂覆层温度是高于芯片温度的LED封装产品中最高温度；发明了扩展面光源取光-控光复合型透镜攻克了LED封装光斑整形的国际难题；开发了高密度多热源LED低热阻封装散热技术，打破了国外技术壁垒，实现产品出口欧盟。
该项目获授权发明专利33项，实用新型专利46项。发表SCI 论文108篇，20篇代表作SCI他引442次，出版国际上第一本LED封装英文专著。
项目成果形成了具有国际竞争力和自主知识产权的LED封装技术体系，带动了行业技术进步。通过技术推广与产业化实施，近3年累计为8家LED企业实现新增销售额159176.8万元，新增利润8161.7万；支持了2家上市公司，帮助广东昭信企业集团成功转型；为100多家LED封装企业培训高级专业人才300余名，新增就业人数1000多人，社会经济效益显著。
