新闻公告

多界面光-热耦合白光LED封装优化技术

发布时间:2017-08-21来源:

2016年国家技术发明二等奖

基于LED半导体照明是国家战略新兴产业,对节能环保意义重大。LED封装涉及多种材料、多步工艺、多能域(光、热、电、力学和化学等)、多表面/界面交互作用,约束条件多,难以实现多目标优化(低热阻、高光效、高照明品质等)。

项目组在国家自然科学基金、“973”计划、“863”计划支持下,历经10年联合攻关, 提出了高品质白光LED封装优化方法及工艺,首次发现荧光涂覆层温度是高于芯片温度的LED封装产品中最高温度;发明了扩展面光源取光-控光复合型透镜攻克了LED封装光斑整形的国际难题;开发了高密度多热源LED低热阻封装散热技术,打破了国外技术壁垒,实现产品出口欧盟。

该项目获授权发明专利33项,实用新型专利46项。发表SCI 论文108篇,20篇代表作SCI他引442次,出版国际上第一本LED封装英文专著。

项目成果形成了具有国际竞争力和自主知识产权的LED封装技术体系,带动了行业技术进步。通过技术推广与产业化实施,近3年累计为8LED企业实现新增销售额159176.8万元,新增利润8161.7万;支持了2家上市公司,帮助广东昭信企业集团成功转型;为100多家LED封装企业培训高级专业人才300余名,新增就业人数1000多人,社会经济效益显著

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